VR-Zone今天公布一份路线图、一张架构图，详细展示了Intel 14nm的未来新世界。

　　正如同之前多次说过的那样，14nm工艺上Intel将采取两代产品混合搭配的做法。Broadwell今年下半年首先出击，不过大部分精力都会放在笔记本移动平台上，桌面上只会有寥寥几个不锁频的K版本。

　　根据路线图，Broadwell-K仍然不急不慢，要等到2015年第二季度才会到来。

　　Skylake才会全面爆发，工艺不变，架构革新，并且同时完整覆盖桌面和笔记本。它的桌面版“Skylake-S”也会在2015年第二季度来到，但都是锁频版，正好与Broadwell-K相辅相成。

　　根据你是否需要超频，需要在两代产品之间二选一了。

　　Broadwell-K仍然采用LGA1150封装接口，可搭配目前的9系列主板，但是8系列基本无望。如果你已经或即将更换平台，到时候还想体验新工艺或者超频，或者对目前的i7-4790K、i5-4690K不满意，这就是为你准备的。

　　Skylake改用新的LGA1151封装接口，需要新的100系列主板，适合准备全新换代的，但你没法超频。

　　最新的曝料称，Broadwell会延续FIVR(完全整合电压调制器)的做法，但奇怪的是Skylake-S又要放弃它，使之回归主板，不知道是出于什么样的考虑，但至少主板厂商可以玩弄的东西又多了一些。

　　Skylake的移动版何时推出还不知道，不过鉴于Broadwell会在今年底至明年初逐步铺开，特别是15W、28W的推迟到了明年第一季度，为了避免两代间隔过短，Intel可能会到明年年中乃至下半年才推出移动版的Skylake。

　　再看Skylake-S的系统架构图。它会原生支持Thunderbolt雷电技术，汇聚来自处理器的x4 DisplayPort 1.2、来自芯片组的x4 PCI-E通道，但没说是第几代，应该是二代吧，理论带宽20Gbps。

　　无线方面，通过PCI-E x1、CLINK支持2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙。x4 PCI-E/SATA固态硬盘指的则是M.2，但不清楚是否会升级到PCI-E 3.0。

　　内存同时支持DDR3、DDR3L、DDR4(不像发烧的Haswell-E那样仅限于DDR4)，这样的好处是主板厂商、消费者都可以根据自己的需要、预选来决定内存，但是主板设计需要好好掂量，按历史惯例会出现纯DDR3、纯DDR4、混合DDR3/4等不同情况，因此主板型号会更多。

　　PS：Skylake的核显也会很牛逼，最多集成72个执行单元。

现在Inter的CPU在技术上的进步的步伐远没有10年前那么大的，
那时候一个接口用多少年，不断的进步，
现在1-2年换一个接口，明明没有什么进步，还要逼着用户换平台

引用:

原帖由 royaloak 于 2014-7-1 08:18 发表
现在Inter的CPU在技术上的进步的步伐远没有10年前那么大的，
那时候一个接口用多少年，不断的进步，
现在1-2年换一个接口，明明没有什么进步，还要逼着用户换平台

。。。CPU的技术在这十年比前10年进步快得多。这个14nm和接口没有任何关系，是一种制作工艺的提升。新的CPU不但拍热要好很多，更节省能源，而且运算速度要更加得快。以前你觉得好像有进步都是大进步是因为好几年才能进一步，所以感觉很大而已。平台的更替主要还是因为老的平台最大运营数位太小无法满足现在的需求而已。