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[国外] 传LG计划自行设计智能手机芯片[1p]

8775659

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1楼 大 中 小 发表于 2012-12-5 22:43  只看该作者
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传LG计划自行设计智能手机芯片[1p]

据CNET科技资讯网报道，LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处理器。据说目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。　　因缺乏芯片制造设施，LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司，由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产，该芯片用于网络电视。

　　随着战略转移政策实施，LG加入苹果和三星等智能手机市场先锋行列，开始自行开发处理器，不再通过芯片供应商购买芯片。

[ 本帖最后由 8775659 于 2012-12-5 22:48 编辑 ]

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luorowe

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2楼 大 中 小 发表于 2012-12-6 14:20  只看该作者
不知道是基于ARM架构的还是X86架构的，应该还是ARM的几率大一些吧

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