查看完整版本: 传LG计划自行设计智能手机芯片[1p]

传LG计划自行设计智能手机芯片[1p]

据CNET科技资讯网报道，LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处理器。据说目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。　　因缺乏芯片制造设施，LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司，由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产，该芯片用于网络电视。
[img]http://i1.sinaimg.cn/IT/cr/2012/1205/395370164.jpg[/img]
　　随着战略转移政策实施，LG加入苹果和三星等智能手机市场先锋行列，开始自行开发处理器，不再通过芯片供应商购买芯片。

[[i] 本帖最后由 8775659 于 2012-12-5 22:48 编辑 [/i]]

不知道是基于ARM架构的还是X86架构的，应该还是ARM的几率大一些吧